电子灌封车标
电永器吸盘
温度传感器
灌封胶应用
内容 | 参数 | 内容 | 参数 |
---|---|---|---|
外观 |
A组份:黄色粘稠液体&棕色或黑色液体或结晶状固体(请加热,完全熔解后使用) B组份:无色至浅黄色透明液体 |
活性期(23±2℃),50g |
≥2h |
邵尔D硬度 | 灌封胶浇注体的邵尔D硬度:75±10° | 拉升剪切强度,LY12CZ硬铝,化学氧化,23±2℃×24h,MPa | ≥10.0MPa |
温馨提示:以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实际测试数据为准。
1.环境条件 施工环境温度为23±2℃,相对湿度<75%
2.表面处理 需灌封的电子元件应洁净、干燥、无油,使用丙酮或酒精擦拭干净,晾干备用。
3.配胶 按A组份:B组份=2:1(重量)称取,置于搪瓷盆或其他容器中,然后用玻璃棒或小刮刀调和,直到颜色均一为止,要求高的产品可在真空除气泡后浇注。但要注意抽真空的容器中放置的胶水量应不超过容器的五分之一,否则会有溢胶盆出的危险,也会造成浪费。
4.固化 应采用下列固化条件固化:23±2℃×24h,冬季则建议采用室温固化12小时后再放入烘箱中60℃保温 2h固化,并注意随炉升温和随炉冷却。
5.去除余胶 未固化的多余的胶可以用溶剂擦除,已固化的胶只能采用机械办法去除。
6.加工或试验 在23±2℃×24h后,可以进入下工序或进行相关的试验。
1.除油除尘
2.称重混合
3.灌封
4.常温固化