电子传感器
电永器吸盘
温度传感器
灌封胶应用
内容 | 参数 | 内容 | 参数 |
---|---|---|---|
固化前颜色 | A 组份:黑色粘稠液体 B 组份:棕褐色液体 |
固化后颜色 | 黑色坚硬的固体 |
剪切强度 |
45#LY12CZ 硬铝, 23±2℃×24h 固化 ≥10.0MPa |
邵氏硬度D | 23±2℃×24h 冷却到室温检测 88±5 固化后的试片 200℃下高温实测 75±5 |
温馨提示:以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实际测试数据为准。
1.施工环境条件 施工环境温度为23±2℃,相对湿度<75% 。
2.表面处理 需灌封的电子元件应洁净、干燥、无油,使用丙酮或酒精擦拭干净,晾干备用。
3.称重混合 将 A、B 两组份按重量比4∶1置于搪瓷盆或其他容器中,然后用玻璃棒或小刮刀调和,直到颜色均一为止,要求高的产品可在真空除气泡后浇注。但要注意抽真空的容器中放置的胶水量应不超过容器的五分之一,否则会有溢胶盆出的危险,也会造成浪费。A组份放置长时间后会有沉底、分层或变硬的现象,使用前应加热到60℃保温1-2小时并将其搅匀后再混合使用。
4.固化 应采用下列固化条件固化:23±2℃×1天 或 30±2℃×20小时,或 60℃~65℃×4小时,冬季应采用中温固化。
5.灌封 由于本品室温下固化十分缓慢,因此对于灌封深度较深的零件,尤为合适,也适合灌封体积的物件。为了提高破泡性,建议把 A 胶在80℃加热两小时后再使用。
6.去除余胶 未固化的多余的胶可以用溶剂擦除,固化后的胶只能用机械办法去除。
7.试验 在上述条件完全固化后,可以进入下工序或进行相关的试验。
1.除油除尘
2.称重混合
3.灌封
4.中温固化