电子灌封
电永器吸盘
温度传感器
起重电磁吸盘
| 性能 | 内容 | 性能 | 内容 |
|---|---|---|---|
| 外观 | 固化前：A组份：黑色粘稠液体；B组份：棕褐色液体； 固化后：黑色有镜面光坚硬的固体 |
密度 |
A 1.50-1.55, B 0.95-0.98 |
| 粘度（mPa.s，25℃） | 混合前：A组份： 30000-40000；B组份：100-200 混合后： 5000-8000 |
活性期 （可操作时间） | A∶B=6∶1（重量比），23±2℃, 70克混合物 ＞1h |
| 剪切强度45# 钢吹砂, 80℃×2h固化 | ≥6.0MPa | 邵氏硬度D | 80℃×2h 冷却到室温检测90±5 ； 固化后的试片150℃下高温实测 85±5 |
| 击穿强度KV/mm | ＞25 | 体积电阻系数，Ω•cm | ＞1.0×1016 |
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实际测试数据为准。
1.表面处理 需灌封的电子元件应洁净、干燥、无油。
2.配胶 将A、B两组份按重量比6∶1称量混合均匀后即可浇注，要求高的产品可采用真空浇注的办法进行灌封。A组份放置长时间后会有沉底、分层的现象，使用前应加热并将其搅匀后再混合使用。
3.固化 采用下列固化条件固化：30±2℃×7d,或 60℃～65℃×4h或80℃×2h，冬季应采用中高温固化。
灌封 由于本品室温下固化十分缓慢，且加热固化时也不会出现爆聚的现象，因此对于灌封深度较深的零件，比较合适，也适合灌封大体积的物件。
4.去除余胶 未固化的多余的胶可以用溶剂擦除，固化后的胶只能用机械办法去除。在上述条件完全固化后，可以进入下工序或进行相关的试验。
1.除油除尘
2.称重混合
3.灌封
4.中温固化
注意事项
应尽量避免胶玷污皮肤；
若有则可用沾有酒精的卫生纸擦拭；
再用热水和肥皂洗净。
存储与包装
【包装规格】本品采用1kg塑料瓶包装，7kg/组或者140公斤/组配套供应。
【贮 存 期】12个月。
【储存/运输】它应贮存在阴凉、干燥、通风处。本品按非危险器贮存和运输。
