电子灌封车标
电永器吸盘
温度传感器
起重电磁吸盘
| 性能 | 内容 | 性能 | 内容 |
|---|---|---|---|
| 固化前外观 | A组份：黑色粘稠液体 B组份：棕黑色液体 |
固化后外观 | 黑色有镜面光坚硬的固体 |
| 活性期 | A∶B=2∶1（重量比），23±2℃, 30g ＞2h | 剪切强度45# 钢吹砂, 23±2℃×24h固化 | ≥8.0MPa |
| 击穿强度KV/mm | ＞15 | 邵氏硬度D 100℃×30min | 85±5 |
| 体积电阻系数，Ω•cm | ＞1.0×10¹³ |
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实际测试数据为准。
1.表面处理 需灌封的电子元件应洁净、干燥、无油。
2.配胶 将A、B两组份按重量比4∶1或者4.5:1称量混合均匀后即可浇注，切记不可配胶量过大，胶量过大会造成混合后的胶发热量过大而暴聚，尤其是夏季较为明显，一般配胶量应控制在500克左右，并且配好搅拌后，应在5min之内使用完毕，如果一次性用不了这些多应该立即分开几杯承装，才能避免短时间暴聚。
3.注意事项 要求高的产品可在分装后再真空除气后浇注。A组份放置长时间后会有沉底、分层的现象，使用前应加热到60℃保温1-2小时，并将其搅拌均匀后再混合使用。
4.大体积灌封 对于大体积的产品零件灌封，则尽可能控制灌封的厚度，一般来说每层厚度不得超过5厘米，否则可能会有发热过高暴聚开裂的可能，超过5厘米的部件灌封可采用多次分层浇注的办法，等第一层已经固化变硬，再做第二层，如此反复以达到最终固化厚度的要求。
5.固化 应采用下列固化条件固化：23±2℃×24h,冬季则建议采用室温固化12h后再放入烘箱中60℃保温2h固化，并注意随炉升温和随炉冷却。
6.去除余胶 未固化的多余的胶可以用溶剂擦除，已固化的胶只能采用机械办法去除。
7.试验 在23±2℃×24h后，可以进入下工序或进行相关的试验。
1.除油除尘
2.称重混合
3.灌封
4.常温固化
注意事项
应尽量避免胶玷污皮肤；
若有则可用沾有酒精的卫生纸擦拭，再用热水和肥皂洗净。
存储与包装
【包装规格】本品采用25kg/桶铁桶或塑料桶包装，125公斤一套配套供应。
【贮 存 期】12个月。
【储存/运输】应贮存在阴凉、干燥、通风处。按非危险器贮存和运输。
