电器模块
电源模块
风机叶片
太阳能接线盒
| 性能 | 内容 | 性能 | 内容 |
|---|---|---|---|
| 颜色 | A组份：黑色液体 B组份：白色液体 |
粘度，23℃（mpa·s） | A组份：2000-10000 B组份：2000-10000 |
| 配比 A:B(重量比) | 1：1 | 比重，23℃(A/B) | 1.55／1.65 |
| 加温固化时间（min） | 280℃30 分钟 | 操作时间（min/室温25℃） | ≥30 |
| 初固时间（hour/室温25℃） | 3-6 | 完全硬化时间（h） | 24 |
| 硬度（邵氏A） | 55-65 | 导热系数[W(m.k)] | 0.8 |
| 介电强度（kv/mm） | ≥25 | 体积电阻率（Ω•cm） | ≥1.0×1015 |
| 介电常数（1.2MHz） | 3.0-3.3 | 介质损耗因数（1MHz） | 0.002 |
| 阻燃 |
符合UL-94V0 |
温馨提示： 以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实际测试数据为准。
1.需灌封的电子元器件应洁净、干燥、无油、无尘。
2. 由于该胶表干时间快，为了防止浪费应将 A、B 两组份按重量比 1∶1 称量混合均匀后应立刻浇注。有条件 的最好采取真空脱泡的办法，进行真空脱泡处理。将脱泡的灌封胶沿一个方向缓慢倒入需要灌封的部件。本品在23 ±2℃下需要24小时才能完全固化；也可以采用加热的方式进行固化，灌封好的部件先在自然环境下静置2小时以上 然后再放烘箱，80℃条件下固化30分钟，高温固化的产品应随炉升温随炉降温。
3.未固化的多余的胶可以用溶剂擦除。
4.待胶水完全固化后，可以进入下道工序或进行相关的试验。
1.表面处理
2.称重混合
3.灌封
4.静置固化
注意事项
应尽量避免胶玷污皮肤或衣物；
若有则可用沾有酒精的卫生纸擦拭；
再用热水和肥皂洗净。若有刺激症状产生且不消退，请就医处理。
存储与包装
【包装规格】本品采用10kg/桶，20kg/组，或者25kg/桶，50kg/组，塑料桶包装配套供应。
【贮 存 期】在原装未开封的容器中，自生产日期起其贮存期为12个月。
【储存/运输】它应贮存在阴凉、干燥、通风处。该胶为无溶剂胶，按非危险品贮存和运输。
