灌封胶的主要作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

  威尼斯9499登录入口常温固化的耐高温环氧灌封胶SL3029，长期耐温可达-40～+200℃，短时间可达240℃；可操作时间比较长，活性期可达1小时；在常温下固化的硬度可以达到邵氏D 83~93，是比较坚硬的黑色固体。
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作者：游海