涡轴发动机
金属粘接
陶瓷粘接
设备基座
内容 | 参数 | 内容 | 参数 |
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外观 |
A组份(基料):高粘度不透明灰色粘稠液体 |
浇注体密度23±2℃ | 1.35±0.05g/cm3 |
邵氏硬度D | >80° | 剪切强度 | LYl2CZ铝合金,化学氧化 23℃×24h固化后,≥16.0MPa |
温馨提示:以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实际测试数据为准。
1.环境温度 封装胶的施工环境温度为23±2℃,相对湿度55%~75% 。
2.表面处理 用洁净的棉纱或脱脂棉沾NY-120汽油擦拭需封装的零件表面,晾干后再用丙酮擦拭,然后晾干备用。
3.配制 由于A组份会产生沉淀,B组份为结晶体,配制前将A、B两组份加热到55℃~65℃,用玻璃棒或刮刀搅拌匀后,按A组份:B组份=205:14(重量)称取,置于不锈钢或聚乙烯(PE)杯中将胶搅拌均匀。
4.灌封 将部件装入封装模具中,在55℃~65℃下预热1~1.5小时。趁热将胶从封装部件的一头注入模具中,随着浇注量的增多,胶液面慢慢上升,并不断地充填在元器件缝隙中将空气挤出,确保了封装质量。非封装面玷污的胶,用刮刀及时刮除,必要时再用丙酮擦净。
5.常温固化 封装好的部件应在23±2℃固化48~72小时。加温固化:XY307封装胶应优先采用加温固化。此时胶水已经表干,然后将部件在60℃±2℃固化4小时或80℃±2℃固化2小时。
1.打磨清洁
2.称重混合
3.涂布叠合
4.加力静置固化