SL3318高温环氧胶由环氧树脂为基的双组份耐高温胶粘剂，适用于金属、陶瓷等的胶接。工作温度-50～+180℃，短时可达+250℃。
PLM51特种耐高温低氯环氧树脂它具有常温下为液态，粘度低，耐温高，具有多官能团等结构，耐介质性，耐黄变，总氯含量低于600ppm等特点，贮存稳定性好，电子灌封胶、电子封装料等高端电子行业应用较为广泛。
SL5013阻燃型有机硅灌封胶为需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优良的耐高低温性能，具有优良的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。工作温度-50℃～+200℃。
SL5013阻燃型有机硅灌封胶为需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优良的耐高低温性能，具有优良的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。工作温度-50℃～+200℃。
SL5013阻燃型有机硅灌封胶为需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优良的耐高低温性能，具有优良的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。工作温度-50℃～+200℃。
SL5013阻燃型有机硅灌封胶为需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优良的耐高低温性能，具有优良的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。工作温度-50℃～+200℃。
