电子灌封车标
电永器吸盘
温度传感器
起重电磁吸盘
性能 | 内容 | 性能 | 内容 |
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固化前外观 | A组份:棕黄色高粘度液体 B组份:浅棕色或棕黑色液体或结晶物 |
剪切强度 LY12CZ铝合金 |
100±2℃固化1h后≥18.0MPa |
1.表面处理 推荐胶接面的表面粗糙度在0.8~1.63μm,环氧玻璃纤维筒应将朝上内环边打磨成坡口,以便于胶注入,然后将待胶接面用丙酮除油,在室温下晾干10~15min备用。除油后的表面严禁用赤手抚摸。
2.预热 零件准备金属件应加热到规定温度,例如80度或100度,这样胶水在热的状态下流动性较好,和材料的浸润性也会变得极佳。
3.配胶 按A∶B=100∶14~16(重量比)进行配制,首先将A、B两组份分别加热到80~100℃,A在真空下脱泡10~20min(由于B组分在高温下是液体也可不抽真空),准确秤量,置于合适容器中,其容器、搅拌棒应洁净、干燥、无油,将其混合均匀。为保证灌封质量,建议再在温度50~60℃、真空度0.08MPa左右的真空烘箱中脱泡10~15min,此时盛胶体积应小于杯子容积的五分之一,以免胶溢出。4.如果有夹具将胶接后的夹具定位,应在胶完全固化并冷却到室温之后泄压。如果是用来浇注,可以在混合后立即采取抽真空的办法减少气泡,再进行浇注,达到表面美观的效果。
4.胶接控制胶的温度在50~60℃,将胶均匀涂布在绝缘子规定的胶接部位,胶接时的胶层厚度控制在0.10mm左右。注意不要涂太多,不然会堵住灌胶口。
5.组合 将加热到规定温度的金属件取出,迅速进行组装,按图纸要求组合到位。
6.灌封 将温度在50~60℃胶液缓慢的倒入需灌封的缝隙中。注意,不要形成封闭的胶圈,必须留一个出气口,让胶自动流平,保证胶在封装缝隙中充实。胶在固化前应仔细检查,如有气泡应将它去除。
7.去污 固化前应将流淌或玷污在绝缘子非胶接和灌封面上的胶去除。再用丙酮擦拭干净。
8.固化应按100℃×1~2h规范进行固化,产品应随炉冷却到40℃以下才能取出。(夏季可在60℃以下取出,冬季一定要冷却到40℃以下才行。)
1.除油除尘
2.称重混合
3.灌封
4.常温固化