1、环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100℃，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。修复性不好。

2、有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。

3、聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100℃，气泡多，一定要真空浇注。耐低温性能好。

近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密等问题。目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯（PU）和热熔胶，本处只是简单介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参考：

成本

有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热熔胶；

在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了聚氨酯（PU）；

工艺性

环氧树脂＞有机硅树脂＞热熔胶＞聚氨酯；

PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热熔胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多；

电气性能

环氧树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热熔胶；

加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热熔胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率；

耐热性

有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热熔胶；

低廉价格的PU其耐热比热熔胶好不了多少；

耐寒性

有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热熔胶；

很多热熔胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了；

液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。